자동 분비 기계는 수동 분비를 대체하는 전문 장치이며 통합 회로, 반도체 포장, 인쇄 회로 보드, 컬러 액정 크리스탈 화면, 전자 부품 (레일리, 스피커와 같은), 전자 부품 및 자동차 부품과 같은 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 전통적인 분비는 노동자의 수동 조작에 의존하며 산업
분비 부피 크기: 분비 부피의 크기는 분비 기간에 따라 결정되며 시간이 길어질수록 분비 부피가 커집니다. 우리의 경험에 따르면 접착점의 지름은 제품 사이의 반 거리에 있어야합니다. 이것은 과도한 양으로 인해 접착제를 낭비하지 않고 구성 요소를 결합하는 충분한 접착제를 보장합니다.
분비 비용: 다양한 분비 솔루션이 있으며 모든 분비에는 기계가 필요하지 않습니다. 모든 자동 분비 장치가 분비 장치에 연결되어야 할 필요는 없습니다. 비용을 고려하면 특정 접착제가 비싼 기계가 필요한 경우 접착제를 교체하는 것을 고려하십시오. 자동 분비 장치의 가격이 너무 높다면, 분비 머리가 아닌 제품을 이동하는 것을 고려하십시오
작업 효율성과 환경 영향: 제품이 적고 효율성이 추구되지 않는 경우 수동 디스펜서를 사용하고, 야외에서 작업하는 경우 글루건을 사용하십시오. 접착제의 양을 정확하게 조절해야 하는 경우 기계를 사용하고, 자동 디스펜싱이 필요한 경우 자동화 기능이 있는 기계를 사용하십시오(비용과 효율성이 더 높음).
접착제의 특성: 일반 접착제는 단일 구성 요소 분포기를 사용하며, AB 접착제는 이중 액체 분포기를 사용하며, PU 접착제는 PU 분포기를 사용합니다.접착기 분배기, 그리고 UV 접착제는 특별한 주사기 분포기를 사용합니다.
접착제의 구성: 일반적으로 사용되는 접착제에는 에포시, 자외선 접착제, 실리콘, 무산기 접착제 및 인스턴트 접착제 등이 있습니다.
고리의 점성과 유동성: 고리의 유동성이 나빠질수록 더 두꺼워지고 장비가 복잡해집니다.
AB 접착제 디스펜서를 사용할 때 압력 크기: 압력의 크기는 접착제의 양과 접착제가 흘러나오는 속도를 결정합니다. 접착제의 유동성이 나쁠수록 더 두껍고 더 큰 압력이 필요합니다. 압력은 접착제의 특성, 작업 환경 온도 및 디스펜싱 크기에 따라 선택해야 합니다. 환경 온도가 높을수록 점도가 감소하고 접착제의 유동성이 향상되어 더 낮은 압력 값이 필요합니다; 반대로 압력을 높여야 합니다(압력 밸브를 통해 조정).
바늘 크기와 종류: 바늘의 크기는 접착제의 크기와 정확성에 영향을 줄 것입니다. 공기 압력이 일정하면 바늘 끝이 커질수록 접착제가 커질 것이고 바늘 끝은 제품의 크기에 따라 선택되어야 합니다. 일반적으로 바늘의 내부 지름은 접착점 지름의 절반 정도여야 하며, 이는 가장 좋은 효과입니다.
위의 것은 모든 사람을 도울 수 있기를 희망하는 자동 분배 기계 구매에 대한 우리의 오랜 경험입니다. xin hua smart는 18 년 동안 자동 분배 기계, 자동 냄비 기계 및 자동 나사 잠금 기계의 연구 개발 및 생산에 초점을 맞추고 있습니다. 지금까지, 그것은 전 세계 3,000 개 이상의 회사에 자동화 솔루션을 제공했습니다. 현장 검사에 대한 문의 또는
