Het werkproces van GOB LED encapsulatie kan worden verdeeld in drie kernfases die precisiepositieering, materiaalvulling en hardingstechnologieën integreren:
I. LED Chip Aanzetten en Voorbehandeling
- Nauwkeurige chipuitlijning
LEDs worden nauwkeurig gepositioneerd op PCB-borden met behulp van SMT-technologie, wat zorgt voor een correcte afstand en lay-out volgens de ontwerpspecificaties.
- Oppervlaktevoorbereiding
Plasmareiniging of chemische behandeling verwijdert oxidatielaagjes en verontreinigingen van de oppervlakken van PCB's, waardoor de lijmprestaties verbeterd worden.
II. Encapsulering en optische verbetering
- Selectie en toedienen van encapsulant
Gespecialiseerde hoogwaardige optische thermische lijmpasten (bijv., nanomateriaal) vullen chipgaten via vacuüm vormgeving of doseringsprocessen, waardoor een lichtdoorlaatgraad van ≥95% en warmtegeleiding >1.5 W/m·K wordt bereikt.
- Diktecontrole
Geautomatiseerd apparaat houdt de dikteverdraagzaamheid van de encapsulatielaag ≤0,05mm in de gaten, wat kleurvervorming of moirépatronen voorkomt.
III. Verharding en Beschermingsversterking
- Thermisch/UV verharden
Thermische curing (80-120°C) of UV-bestraling veroorzaakt kruisverbindingpolymerisatie, waardoor beschermende lagen worden gevormd die schokbestendig zijn (≥50 kg/cm²) en weerstand bieden tegen zoutnevel (1.000 uur).
- Oppervlakken Verwerking
Naverwerking door slijpen bereikt een oppervlakgrofheid Ra≤0,1μm, waarbij dubbele matigg-making de kleurcontrast verhoogt met ongeveer 20%.
Belangrijke voordelen: Converteert afzonderlijke LEDs in uniforme oppervlaktelichtbronnen met een weergavehoek van 180°, terwijl de intensiteit van het blauwe lichtpiek met 30% wordt verminderd voor verbeterde weergaveprestaties en betrouwbaarheid.
