Der Arbeitsprozess der GOB-LED-Kapselung lässt sich in drei Kernphasen unterteilen, die Präzisionspositionierung, Materialfüllung und Härte teknologien integrieren:
I. Montage und Vorbehandlung der LED-Chips
- Präzise Chipausrichtung
LEDs werden mit SMT-Technologie genau auf PCB-Platinen positioniert, um den Abstand und das Layout den Gestaltungsanforderungen entsprechend zu gestalten.
- Oberflächenvorbereitung
Plasmareinigung oder chemische Behandlung entfernt Oxidschichten und Verunreinigungen von PCB-Oberflächen, wodurch die Klebekraft verstärkt wird.
II. Verkapselung und optische Verbesserung
- Auswahl und Dosierung des Verkapselungsmaterials
Maßgeschneiderte hochleistungsoptische Wärmeleimstoffe (z. B. Nanomaterialien) füllen Chipzwischenräume durch Vakuumbildungs- oder Dispensprozesse, wodurch eine Lichtdurchlässigkeit von ≥95% und eine Wärmeleitfähigkeit von >1,5 W/m·K erreicht wird.
- Dickenkontrolle
Automatisiertes Equipment hält die Dicke der Kapselschicht auf ≤0,05mm, um chromatische Aberrationen oder Moiré-Muster zu verhindern.
III. Vulkanisierung und Schutzverstärkung
- Thermisch/UV-Vulkanisierung
Thermisches Trocknen (80-120°C) oder UV-Bestrahlung löst eine vernetzende Polymerisation aus, wodurch schlagfeste (≥50 kg/cm²) und salzspraybeständige (1.000 Stunden) Schutzschichten gebildet werden.
- Oberflächenbearbeitung
Nach dem Nachreifen wird geschliffen, um eine Oberflächenrauheit Ra≤0,1μm zu erreichen, wobei eine doppelte mattierte Oberfläche den Farbkontrast um etwa 20 % erhöht.
Schlüsselvorteile: Wandelt diskrete LEDs in gleichmäßige Flächenlichtquellen mit einem Blickwinkel von 180° um, während gleichzeitig die Intensität des Blaulichtscheitels um 30 % reduziert wird, um eine verbesserte Anzeigeleistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
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