Mini LED Hochgeschwindigkeits-Dosiermaschinen: Technische Einblicke, Anwendungen & Branchenführende Lösungen

​ ​1. Kern technische Spezifikationen​ ​

​ ​1.1 Ultrapräzise Bewegungssteuerung​ ​

• ​ wiederholgenauigkeit : ±0,005–0,01 mm (X/Y/Z-Achsen) mit linear-motorbetriebenen Steuertischen. Vision-gestützte Kompensation erhöht die Genauigkeit auf ±0,05 mm.
• ​ geschwindigkeit & Beschleunigung : X/Y-Achsen-Geschwindigkeiten bis zu 2.000 mm/s , Z-Achse bei 400mm/s , und 3G Beschleunigung für eine hochdurchsatzorientierte Produktion.
• ​ antriebssystem : Magnetische Linearmotoren + präzise Linearschienen minimieren Reibung und Vibrationsfehler.

​ 1.2 Adaptive Dispensing-Technologie ​

• ​ mikro-Abstandsfähigkeit : Unterstützt ​0,07–0,2 mm Punktabstand​ ​ für die Verkapselung von Mini-LED-Rücklichtern (LENS/DAM/FILL-Prozesse).
• ​ ​Klebstoffvolumensteuerung​ ​: Mindestens ​ ​0,002 μL (2 nL)​ ​ pro Tropfen mit ​ ​±3–5% Konsistenz​ ​, ermöglicht durch piezoelektrische Druckluftventile und geschlossene Schleifen dosierende Steuerung.
• ​ ​Materialflexibilität​ ​: Kompatibel mit Epoxidharzen, UV-härtenden Materialien, leitenden Klebstoffen (Viskosität: 20–20.000 cps).

2. Hauptkomponenten & Innovationen ​

​ 2.1 Präzisionsdosierventile ​

• ​ piezoelektrische Jet-Ventile : Branchenstandard-Modelle (z. B. JVS96, SPP-H9) ermöglichen kontaktloses Dosieren, um die Kontamination der LED-Oberfläche zu verhindern.
• ​ intelligente Temperaturregulation ​: Düsenheizung (bis zu ​ ​100°C​ ​) und Substratheizung (optional ​ ​160°C​ ​) gewährleisten einen optimalen Klebstofffluss.

​ 2.2 KI-gestütztes Visionssystem ​

• ​ doppelte 5MP-Kameras : Echtzeit-Ausrichtung von Substrat und Klebepfad mit ±0,01mm Korrektur zur Winkelschwenkung und Positionsausrichtungen.
• ​ mES Integration : Automatischer Datenupload (Klebstoffvolumen, Defektraten) für Qualitätskontrolle und Synchronisation der robotergestützten Materialbewegung.
• ​ 3D Trajektorienplanung : Erweiterte Algorithmen reduzieren die Programmierzeit um 30% ​ durch automatisierte Pfadoptimierung.

​ ​3. Prozessoptimierung​ ​

​ ​3.1 Oberflächenaufbereitung​ ​

• ​ ​In-Line Plasmareinigung​ ​: Aktiviert Oberflächen und entfernt Verunreinigungen ohne manuelle Eingriffe, wodurch die Klebeverbindung gesteigert wird.
• ​ vakuumdegasierung : Entfernt Blasen in hochviskosen Klebstoffen für eine gleichmäßige Rücklichtfüllung.

​ 3.2 Effizienzsteigerungen ​

• ​ doppelschotten-Synchronisation : Steigert die Durchsatzleistung durch ​20–40%​ ​ mit parallelen Dosierköpfen für Großserienproduktion.
• ​ ​Verformungskompensation​ ​: KI-Algorithmen korrigieren die Substratkurvature, um eine konsistente Dosierung zu gewährleisten.