El proceso de trabajo del encapsulamiento LED GOB se puede dividir en tres etapas principales que integran tecnologías de posicionamiento preciso, relleno de materiales y curado:
I. Montaje y pretratamiento del chip LED
- Alineación Precisa de Chip
Los LEDs se colocan con precisión en las placas PCB utilizando tecnología SMT, asegurando el cumplimiento del espaciado y el diseño especificado.
- Preparación de la superficie
La limpieza con plasma o el tratamiento químico eliminan las capas de oxidación y contaminantes de las superficies de las PCB, mejorando la resistencia del pegamento adhesivo.
II. Encapsulado y Mejora Óptica
- Selección y Dispensado del Encapsulante
Adhesivos térmicos ópticos de alto rendimiento personalizados (por ejemplo, materiales a nanoescala) llenan los espacios entre chips mediante procesos de moldeo al vacío o dispensación, logrando una transmisión de luz ≥95% y conductividad térmica >1.5 W/m·K.
- Control de Espesor
El equipo automatizado mantiene la tolerancia del grosor de la capa de encapsulado ≤0.05mm, evitando aberraciones cromáticas o patrones de moiré.
III. Cura y Refuerzo de Protección
- Cura Térmica/UV
La curación térmica (80-120°C) o la irradiación UV induce la polimerización por enlace cruzado, formando capas protectoras resistentes a impactos (≥50 kg/cm²) y resistentes a la niebla salina (1,000 horas).
- Acabado de superficies
El pulido posterior a la curación logra una rugosidad superficial Ra≤0.1μm, con el acabado mate dual mejorando el contraste de color en aproximadamente un 20%.
Principales Ventajas: Convierte LEDs discretos en fuentes de luz de superficie uniforme con un ángulo de visión de 180°, mientras reduce la intensidad del pico de luz azul en un 30% para mejorar el rendimiento y la fiabilidad de la pantalla.
