Máquinas de Dispensación de Alta Velocidad con Mini LED: Perspectivas Técnicas, Aplicaciones y Soluciones Líderes en la Industria

​ 1. Especificaciones Técnicas Principales ​

​ 1.1 Control de Movimiento Ultraprreciso ​

• ​ precisión de Repetibilidad : ±0.005–0.01mm (ejes X/Y/Z) con etapas accionadas por motores lineales. La compensación asistida por visión mejora la precisión a ±0.05mm.
• ​ velocidad y Aceleración : Velocidades del eje X/Y hasta 2,000mm/s , eje Z a 400mm/s ​, y ​ ​Aceleración 3G​ ​ para producción de alta velocidad.
• ​ ​Sistema de Impulsión​ ​: Motores lineales magnéticos + guías lineales de precisión minimizan el rozamiento y los errores por vibración.

​ ​1.2 Tecnología de Dispensado Adaptativo​ ​

• ​ ​Capacidad de Micro-Espaciado​ ​: Compatible con ​ ​punto de 0,07–0,2mm​ ​ para encapsulado de retroiluminación Mini LED (procesos LENS/DAM/FILL).
• ​ control de Volumen de Pegamento : Mínimo 0.002μL (2nL) por gota con ±3–5% de consistencia , habilitado por válvulas de chorro piezoeléctricas y control de dispensación de bucle cerrado.
• ​ flexibilidad de Material : Compatible con epoxi, adhesivos curables por UV, adhesivos conductores (viscosidad: 20-20,000 cps).

2. Componentes Clave e Innovaciones ​

​ 2.1 Válvulas de Dispensación Precisa ​

• ​ válvulas de Chorro Piezoeléctrico : Modelos estándar de la industria (p. ej., JVS96, SPP-H9) permiten la dosificación sin contacto para evitar la contaminación de la superficie del LED.
• ​ control Inteligente de Temperatura : Calentamiento del boquilla (hasta 100°C ​) y calentamiento del sustrato (opcional ​ ​160°C​ ​) aseguran un flujo de adhesivo óptimo.

​ ​2.2 Sistema de Visión Impulsado por IA​ ​

• ​ ​Cámaras Duales de 5MP​ alineación en tiempo real de sustrato y camino de pegamento con corrección de ±0.01mm para desviaciones angulares y compensaciones posicionales.
• ​ integración MES carga de datos automatizada (volumen de pegamento, tasas de defectos) para control de calidad y sincronización del manejo de materiales robótico.
• ​ planificación de Trayectorias en 3D : Algoritmos avanzados reducen el tiempo de programación por 30% a través de la optimización automática de la ruta.

​ 3. Optimización del Proceso ​

​ 3.1 Preparación de la Superficie ​

• ​ limpieza de Plasma en Línea : Activa las superficies y elimina contaminantes sin intervención manual, mejorando la resistencia del pegamento.
• ​ desgasificación al Vacío : Elimina burbujas en adhesivos de alta viscosidad para un relleno uniforme del retroiluminado.

​ mejoras de Eficiencia 3.2 ​

• ​ sincronización Dual de Válvulas : Aumenta el rendimiento en un 20-40% con cabezales de dosificación paralelos para producción a gran escala.
• ​ compensación de deformación : Los algoritmos de IA corrigen la curvatura del sustrato para mantener la consistencia en el dispensado.