Le processus de travail de l'encapsulation LED GOB peut être divisé en trois étapes principales intégrant des technologies de positionnement précis, de remplissage de matériaux et de durcissement :
I. Montage et prétraitement des puces LED
- Alignement Précis des Puces
Les LED sont positionnées avec précision sur les cartes PCB grâce à la technologie SMT, garantissant le respect des espacements et de la disposition conformément aux spécifications de conception.
- Préparation de la surface
Le nettoyage par plasma ou le traitement chimique enlèvent les couches d'oxydation et les contaminants des surfaces des cartes PCB, améliorant la force d'adhésion du collage.
II. Encapsulation et Amélioration Optique
- Sélection et Dépôt du Matériau d'Encapsulation
Les adhésifs thermiques optiques haute performance personnalisés (par ex., matériaux à l'échelle nanométrique) remplissent les interstices des puces par un processus de moulage sous vide ou de dispense, atteignant un taux de transmission lumineuse ≥95 % et une conductivité thermique >1,5 W/m·K.
- Contrôle de l'épaisseur
L'équipement automatisé maintient la tolérance d'épaisseur de la couche d'encapsulation ≤0,05 mm, empêchant ainsi les aberrations chromatiques ou les motifs de moiré.
III. Consolidation du durcissement et protection
- Durcissement thermique/UV
Le durcissement thermique (80-120°C) ou l'irradiation UV induit une polymérisation par croisement, formant des couches protectrices résistantes aux chocs (≥50 kg/cm²) et à la corrosion saline (1 000 heures).
- Finition de surface
Le polissage après durcissement atteint une rugosité de surface Ra≤0,1 μm, avec un fini mat double améliorant le contraste des couleurs d'environ 20 %.
Avantages clés : Transforme des LED discrètes en sources lumineuses uniformes avec un angle de vue de 180°, tout en réduisant l'intensité du pic de lumière bleue de 30 % pour une performance et une fiabilité d'affichage améliorées.
×
