Il processo operativo dell'incapsulamento LED GOB può essere diviso in tre fasi principali che integrano tecnologie di posizionamento preciso, riempimento dei materiali e processi di cura:
I. Montaggio e pretrattamento del chip LED
- Allineamento Preciso dei Chip
I LED vengono posizionati con precisione sulle schede PCB utilizzando la tecnologia SMT, garantendo il rispetto degli intervalli e del layout in conformità con le specifiche di progettazione.
- Preparazione della superficie
La pulizia a plasma o il trattamento chimico rimuove i livelli di ossidazione e le impurità dalle superfici delle PCB, migliorando la forza di legame adesivo.
II. Incapsulamento e Miglioramento Ottico
- Selezione e Dispensa dell'Incapsulante
Adesivi termici ottici ad alte prestazioni personalizzati (ad esempio, materiali a scala nanometrica) riempiono i vuoti dei chip attraverso processi di modellazione a vuoto o dosaggio, raggiungendo una trasmissione della luce ≥95% e conducibilità termica >1.5 W/m·K.
- Controllo dello Spessore
L'attrezzatura automatizzata mantiene la tolleranza dello spessore del层 di incapsulamento ≤0.05mm, prevenendo aberrazioni cromatiche o effetti moiré.
III. Curing e Rinforzo della Protezione
- Curing Termico/UV
La cura termica (80-120°C) o l'irradiazione UV induce la polimerizzazione con legame incrociato, formando strati protettivi resistenti agli urti (≥50 kg/cm²) e alla nebbia salina (1.000 ore).
- Finitura superficiale
Il lucidamento post-cura raggiunge una roughness di superficie Ra≤0,1μm, con il finitura mate doppia che aumenta il contrasto dei colori di circa il 20%.
Vantaggi principali: Converte LED singoli in fonti di luce uniformi con un angolo di visualizzazione di 180°, riducendo contemporaneamente l'intensità del picco di luce blu del 30% per un miglioramento delle prestazioni e affidabilità dello schermo.
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