Macchine per il Dispensing a Alta Velocità con Mini LED: Intuizioni Tecniche, Applicazioni e Soluzioni di Punta

​ ​1. Specifiche Tecniche Principali​ ​

​ ​1.1 Controllo del Movimento ad Alta Precisione​ ​

• ​ precisione di ripetibilità : ±0,005–0,01mm (assi X/Y/Z) con stadi motorizzati a motore lineare. La compensazione assistita da visione migliora la precisione a ±0,05mm.
• ​ velocità e accelerazione : velocità degli assi X/Y fino a 2.000mm/s ​, asse Z a ​ ​400mm/s​ ​, e ​ ​3G di accelerazione​ ​ per una produzione ad alta velocità.
• ​ sistema di Trasmissione : Motori lineari magnetici + guide lineari di precisione minimizzano il attrito e gli errori di vibrazione.

​ tecnologia di Dispensazione Adattiva 1.2 ​

• ​ capacità di Micro-Posizionamento : Supporta ​0.07–0.2mm pitch dei punti​ ​ per l'incapsulamento del retroilluminazione Mini LED (processi LENS/DAM/FILL).
• ​ ​Controllo del Volume di Colla​ ​: Minimo ​ ​0.002μL (2nL)​ ​ per goccia con ​ ​±3–5% coerenza​ ​, resa possibile da valvole a getto piezoelettrico e controllo di dispensazione a ciclo chiuso.
• ​ ​Flessibilità dei Materiali​ ​: Compatibile con epoxidi, adesivi UV-ciclabili, adesivi conduttivi (viscosità: 20–20.000 cps).

2. Componenti Chiave e Innovazioni ​

​ 2.1 Valvole di Dispensazione con Precisione ​

• ​ valvole a Getto Piezoelettriche : Modelli standard dell'industria (ad es., JVS96, SPP-H9) consentono la dispensa senza contatto per evitare la contaminazione della superficie LED.
• ​ controllo Intelligente della Temperatura ​: Riscaldamento della cannula (fino a ​ ​100°C​ ​) e riscaldamento del substrato (opzionale ​ ​160°C​ ​) garantiscono un flusso ottimale di colla.

​ ​2.2 Sistema di Visione a Intelligenza Artificiale​ ​

• ​ ​Camere Duali da 5MP​ ​: Allineamento in tempo reale del substrato e del percorso di colla con ​ ​correzione ±0.01mm​ ​ per deviazione angolare e offset posizionali.
• ​ integrazione MES : Caricamento automatico dei dati (volume di colla, tassi di difetti) per il controllo della qualità e la sincronizzazione del maneggio dei materiali robotizzati.
• ​ pianificazione delle Traiettorie 3D : Algoritmi avanzati riducono il tempo di programmazione di 30% ​ attraverso l'ottimizzazione automatizzata del percorso.

​ ​3. Ottimizzazione del Processo​ ​

​ ​3.1 Preparazione della Superficie​ ​

• ​ ​Pulizia Plasma In-Line​ ​: Attiva le superfici e rimuove contaminanti senza intervento manuale, migliorando la resistenza del legame adesivo.
• ​ depressione per la degassazione : Elimina le bolle nelle adesive a alta viscosità per un riempimento uniforme del backlight.

​ miglioramenti dell'efficienza 3.2 ​

• ​ sincronizzazione a doppia valvola : Aumenta il throughput mediante ​20–40%​ ​ con teste di dosaggio in parallelo per la produzione su larga scala.
• ​ ​Compensazione della deformazione​ ​: algoritmi AI correggono la curvatura del substrato per mantenere la coerenza del dosaggio.