O processo de trabalho do encapsulamento LED GOB pode ser dividido em três etapas principais que integram tecnologias de posicionamento preciso, preenchimento de materiais e cura:
I. Montagem e Pré-tratamento do Chip LED
- Alinhamento Preciso de Chip
Os LEDs são posicionados com precisão em placas de PCB usando tecnologia SMT, garantindo o cumprimento das especificações de design em relação ao espaçamento e layout.
- Preparação da superfície
A limpeza por plasma ou tratamento químico remove camadas de oxidação e contaminantes das superfícies dos PCBs, melhorando a força de adesão do vínculo.
II. Encapsulamento e Melhoria Óptica
- Seleção e Dispensação do Encapsulante
Adesivos térmicos ópticos de alto desempenho personalizados (por exemplo, materiais nanométricos) preenchem os espaços entre chips por meio de processos de moldagem a vácuo ou dosagem, atingindo transmissão de luz ≥95% e condutividade térmica >1,5 W/m·K.
- Controle de Espessura
Equipamentos automatizados mantêm a tolerância da espessura da camada de encapsulamento ≤0,05mm, evitando aberrações cromáticas ou padrões de moiré.
III. Cura e Reforço de Proteção
- Cura Térmica/UV
A cura térmica (80-120°C) ou irradiação UV induz a polimerização por cross-linking, formando camadas protetoras resistentes a impactos (≥50 kg/cm²) e resistentes à névoa salina (1.000 horas).
- Revestimento de superfície
O polimento após a cura atinge rugosidade de superfície Ra≤0,1μm, com acabamento duplo mate melhorando o contraste de cores em aproximadamente 20%.
Principais Vantagens: Converte LEDs discretos em fontes de luz de superfície uniformes com ângulo de visualização de 180°, enquanto oferece uma redução de 30% na intensidade do pico de luz azul para um desempenho e confiabilidade de exibição aprimorados.
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