Máquinas de Dispensação de Alta Velocidade com Mini LED: Insights Técnicos, Aplicações e Soluções de Ponta da Indústria

​ 1. Especificações Técnicas Principais ​

​ 1.1 Controle de Movimento Ultra-Preciso ​

• ​ precisão de Repetibilidade : ±0,005–0,01mm (eixos X/Y/Z) com estágios impulsionados por motores lineares. A compensação assistida por visão melhora a precisão para ±0,05mm.
• ​ velocidade e Aceleração : Velocidades dos eixos X/Y até 2,000mm/s , eixo Z em 400mm/s , e aceleração 3G para produção de alta taxa de transferência.
• ​ sistema de Tração : Motores lineares magnéticos + guias lineares de precisão minimizam o atrito e os erros de vibração.

​ ​1.2 Tecnologia de Dosagem Adaptativa​ ​

• ​ ​Capacidade de Micro-Espaçamento​ ​: Suporte para ​ ​0,07–0,2mm de pitch de ponto​ ​ para encapsulamento de retroiluminação Mini LED (processos LENS/DAM/FILL).
• ​ controle de Volume de Cola : Mínimo 0.002μL (2nL) por gota com ±3–5% consistência , habilitado por válvulas de jato piezoelétrico e controle de dispensação em malha fechada.
• ​ flexibilidade de Material : Compatível com epóxi, adesivos UV-cure, adesivos condutores (viscosidade: 20–20.000cps).

2. Componentes Principais & Inovações ​

​ 2.1 Válvulas de Dispensação de Alta Precisão ​

• ​ válvulas de Jato Piezoelétrico : Modelos padrão da indústria (ex., JVS96, SPP-H9) permitem a dosagem sem contato para evitar contaminação da superfície do LED.
• ​ controle Inteligente de Temperatura : Aquecimento do bocal (até 100°C ​) e aquecimento do substrato (opcional ​ ​160°C​ ​) garantem o fluxo ótimo de adesivo.

​ ​2.2 Sistema de Visão com IA​ ​

• ​ ​Câmeras Duplas de 5MP​ ​: Alinhamento em tempo real do substrato e do caminho de cola com ​ ​±0,01mm de correção​ ​ para desvio angular e deslocamentos posicionais.
• ​ ​Integração com MES​ ​: Upload automático de dados (volume de cola, taxas de defeitos) para controle de qualidade e sincronização do manuseio robótico de materiais.
• ​ planejamento de Trajetória 3D : Algoritmos avançados reduzem o tempo de programação em 30% por meio da otimização automática do caminho.

​ 3. Otimização do Processo ​

​ 3.1 Preparação de Superfície ​

• ​ limpeza a Plasma In-Line : Ativa superfícies e remove contaminantes sem intervenção manual, aumentando a força de adesão do colante.
• ​ desgaseificação sob Vácuo : Elimina bolhas em colantes de alta viscosidade para um preenchimento uniforme de retroiluminação.

​ aprimoramentos de Eficiência 3.2 ​

• ​ sincronização Dual-Valve : Aumenta o throughput em 20–40% com cabeças de dosagem paralelas para produção em larga escala.
• ​ compensação de Guinchamento : Algoritmos de IA corrigem a curvatura do substrato para manter a consistência no processo de dispensação.