Процесс работы энкапсуляции GOB LED можно разделить на три основных этапа, интегрирующих технологии точного позиционирования, заполнения материалом и отверждения:
I. Монтаж и предварительная обработка светодиодных чипов
- Точная установка чипа
Светодиоды точно позиционируются на печатных платах с использованием технологии поверхностного монтажа, обеспечивая соответствие расстояниям и размещению в соответствии с конструкторскими спецификациями.
- Подготовка поверхности
Плазменная очистка или химическая обработка удаляет окисные пленки и загрязнения с поверхности печатных плат, усиливая адгезию клеевого соединения.
II. Оболочка и оптическое улучшение
- Выбор и дозировка закрывающего состава
Настроенные высокоэффективные оптические термические клеи (например, наноматериалы) заполняют промежутки между чипами через процесс вакуумного литья или дозирования, достигая светопропускания ≥95% и теплопроводности >1.5 Вт/м·К.
- Контроль толщины
Автоматизированное оборудование поддерживает допуск толщины слоя оболочки ≤0.05 мм, предотвращая хроматическую аберрацию или мoire-эффект.
III. Отверждение и усиление защиты
- Термическое/УФ-отверждение
Термическая полировка (80-120°C) или облучение УФ вызывает сшитую полимеризацию, формирующую ударопрочные (≥50 кг/см²) и устойчивые к солевому туману (1000 часов) защитные слои.
- Окончание поверхности
Шлифовка после полировки достигает шероховатости поверхности Ra≤0.1μm, при этом двойная матовая отделка увеличивает контрастность цвета примерно на 20%.
Ключевые преимущества: Преобразует отдельные светодиоды в равномерные источники поверхностного света с углом обзора 180°, одновременно снижая интенсивность пика синего света на 30% для повышения качества изображения и надежности дисплея.
×
